SEMI最新研究報告顯示，今年三季度全球晶圓廠的整體產(chǎn)能利用率下滑至73%左右，預計到2024年上半年出現(xiàn)回暖。SEMI的另一份報告則指出，2022至2024年間，全球?qū)⑿陆?/span>71座晶圓廠。
在業(yè)界多數(shù)芯片制造商看來，晶圓代工行業(yè)凜冬將盡，數(shù)智化世界將會用到更多的芯片，需要更多的產(chǎn)能，而如何擴產(chǎn)成了一門深奧的學問。
成立僅八年便躋身全球前十大晶圓代工廠之列的晶合集成，或許有一些心得。在2022年底遭遇了近半數(shù)產(chǎn)能空置的低谷期后，晶合集成于今年第二季度產(chǎn)能利用率迅速達至80%以上，并持續(xù)提升。無論是從企業(yè)的發(fā)展速度，還是下行周期中的調(diào)節(jié)能力來看，這家年輕的晶圓代工企業(yè)在產(chǎn)能布建方面顯然是做對了某些事。
10月27日，晶合集成三期晶圓廠如約而至，這間承載了“安徽省汽車芯片制造中心”任務的全新晶圓廠，既順應了汽車芯片的產(chǎn)業(yè)浪潮，又在安徽省內(nèi)“鏈長制”帶動下，與產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)攜手成長，與城市發(fā)展“同頻共振”。
與產(chǎn)業(yè)同頻：半導體看汽車，汽車看中國
作為芯片產(chǎn)能供應的主要力量，純晶圓代工廠在產(chǎn)能布建時需要密切關注行業(yè)趨勢。只有做到與產(chǎn)業(yè)高度同頻，才能保證未來能夠充分抓住機遇，并提升周期性低谷時的抗風險能力。
縱觀半導體產(chǎn)業(yè)當下四大主要市場，2023年智能手機、服務器以及筆記本出貨量皆不及預期，唯有新能源汽車明顯呈現(xiàn)超預期增長。因此即便整個行業(yè)處于下行周期中，產(chǎn)業(yè)鏈上下游依然向逆勢增長的汽車芯片領域加碼布局。
晶合集成董事長蔡國智曾指出，合肥擁有京東方等龍頭企業(yè)，因此晶合集成在成立之初便鎖定了顯示驅(qū)動芯片領域，在各級政府支持下運營七年以后，于2022年穩(wěn)坐全球顯示驅(qū)動芯片代工龍頭。
晶合集成在選擇下一個山頭的過程中，既要抓住細分領域中的增量市場，更要聚焦在中國有望領先全球的產(chǎn)業(yè)，即新能源汽車行業(yè)。
2022年，全球汽車半導體市場規(guī)模超過780億美元，中國汽車半導體市場規(guī)模約為1583億元，全球市場占比僅為28.9%，國內(nèi)芯片公司汽車芯片業(yè)務總營收約為120億元，本土市場自給率約為7.6%。因此布建中國本土的汽車芯片產(chǎn)能時不我待。
隨著Fabless汽車芯片企業(yè)數(shù)量呈爆發(fā)式增長，汽車業(yè)務已成為越來越不能忽視的一個重要市場。晶圓代工廠在快速提高汽車芯片相關產(chǎn)能的同時，也需注意加強與客戶強強聯(lián)合。
作為一名“芯片新秀”，晶合集成一直與優(yōu)質(zhì)客戶強強聯(lián)手，借助市場機遇持續(xù)布局。在三期項目落成典禮上，晶合集成與京東方精電、奇景光電、思特威及杰發(fā)科技等多家客戶簽署戰(zhàn)略框架協(xié)議，以求探索多元造芯之路。
與城市共振：芯屏汽合，車芯協(xié)同
近年來，合肥官方表述中從“芯屏器合”到“芯屏汽合”的微妙變化，彰顯了安徽省、合肥市發(fā)展新能源汽車產(chǎn)業(yè)的決心。根據(jù)合肥發(fā)布的官方數(shù)據(jù)，2022年合肥市汽車產(chǎn)量近68萬輛，同比增長16%。其中新能源汽車產(chǎn)量達25.5萬輛，同比增長133%。今年1-9月，安徽全省新能源汽車產(chǎn)量60.6萬輛，同比增長76.6%。前三季度，合肥新能源汽車產(chǎn)量超50萬輛，同比增長近4倍，產(chǎn)量進入全國城市前5名。
當下，合肥正在建設國際一流新能源汽車之都，到2025年，預計將形成200萬輛新能源汽車的年產(chǎn)量，到2027年，有望將以340萬輛的產(chǎn)能躋身全國第一方陣。
如此龐大的新能源汽車產(chǎn)能規(guī)劃，顯然需要巨大的車規(guī)芯片作為支撐。尤其隨著傳統(tǒng)汽車向新能源汽車和更高端車型升級，單車的芯片用量已經(jīng)從500顆上升至2000-3000顆。
根據(jù)合肥市官方數(shù)據(jù)，2022年合肥市汽車共采用了6.1億顆芯片，總價值47.8億元。到2027年時，全市新能源汽車產(chǎn)能預計將用到48.3億顆產(chǎn)能，總價值高達408億元。
面對本地車芯需求，合肥啟動“以平臺鏈生態(tài)”的戰(zhàn)略方針，致力于聚合整車、芯片企業(yè)和Tier1、2共同打造車規(guī)級芯片公共服務平臺，推動車芯協(xié)同發(fā)展。今年7月，為加速本土車規(guī)芯片開發(fā)使用，安徽省還正式成立了汽車芯片CIDM大聯(lián)盟，其中由晶合集成擔任芯片制造的重要任務。
積跬步，方能至千里。在安徽省與合肥市的支持下，晶合三期的落成，意味著晶合集成邁出了助力提升國產(chǎn)汽車芯片自給率最為重要的一步。晶合集成三期將重點圍繞車規(guī)級制程平臺開發(fā)，為中國汽車產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)健康發(fā)展提供有力支撐，讓“中國芯 合肥造”更加閃耀。