為推進(jìn)合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，加快打造“中國IC之都”，4月17日上午，合肥奕斯偉顯示驅(qū)動芯片COF卷帶生產(chǎn)項目奠基儀式在合肥綜合保稅區(qū)舉行。合肥市副市長王文松、合肥新站區(qū)黨工委書記、管委會主任路軍、北京芯動能基金董事、總經(jīng)理王家恒，臺灣頎邦科技董事長吳非堅，合肥市建投集團(tuán)董事長袁寧、總經(jīng)濟(jì)師黃顥等項目合作方領(lǐng)導(dǎo)出席了奠基儀式。

 奕斯偉顯示驅(qū)動芯片COF卷帶項目系合肥市建投集團(tuán)引進(jìn)的雙子項目其中之一。合肥市建投集團(tuán)通過參與組建專項產(chǎn)業(yè)基金，預(yù)計間接向COF卷帶項目公司——合肥奕斯偉材料技術(shù)公司出資7億元人民幣。

 該項目將會建成中國內(nèi)地最大的半導(dǎo)體顯示芯片封裝COF卷帶生產(chǎn)基地。主要生產(chǎn)的COF卷帶，常稱為覆晶薄膜，是連接半導(dǎo)體顯示芯片和終端產(chǎn)品的柔性線路板，是COF封裝環(huán)節(jié)關(guān)鍵材料。目前為止，只有極少數(shù)在韓國、中國臺灣地區(qū)的公司可以生產(chǎn)。該基地投產(chǎn)后，將實(shí)現(xiàn)COF卷帶本地化生產(chǎn)，有效填補(bǔ)COF卷帶材料空白。

 奕斯偉顯示驅(qū)動芯片COF卷帶生產(chǎn)項目對于促進(jìn)合肥集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈格局的形成，進(jìn)而打造具有國際競爭力的產(chǎn)業(yè)集群具有積極的促進(jìn)作用。