12月12日上午，省委書記李錦斌一行在省委常委、合肥市委書記宋國權(quán)、市長凌云以及新站區(qū)黨工委書記、管委會主任路軍等省市區(qū)領(lǐng)導(dǎo)的陪同下，蒞臨建投集團控股子公司合肥晶合集成電路有限公司考察調(diào)研。

       在晶合集成展廳和生產(chǎn)車間，李錦斌詳細聽取了晶合晶圓代工技術(shù)及知識產(chǎn)權(quán)相關(guān)情況，并就集成電路制造流程、工藝、國產(chǎn)設(shè)備的使用和推動情況進行了細致了解。李錦斌對晶合建設(shè)發(fā)展速度表示肯定，對晶合二期建設(shè)的開展表示關(guān)心，他勉勵企業(yè)加強自主創(chuàng)新，提升國產(chǎn)設(shè)備應(yīng)用比例，在核心技術(shù)攻堅研發(fā)上投入更多精力，不斷壯大自身實力。

       合肥晶合集成電路有限公司是安徽省第一家12吋驅(qū)動芯片晶圓代工企業(yè)，也是中國第一家專注于面板驅(qū)動芯片制造的晶圓廠。自2017年6月項目建成投產(chǎn)以來，晶合集成聚焦合肥市打造“中國IC之都”部署，著力創(chuàng)“芯”追夢，一年來產(chǎn)能不斷取得突破，預(yù)計明年的月產(chǎn)能可達到2萬5千片，等到滿產(chǎn)之時，可供應(yīng)全球五分之一的手機市場。

       合肥晶合12吋晶圓制造項目由合肥市建投集團與世界第六大、臺灣第三大晶圓代工企業(yè)—臺灣力晶科技股份有限公司合資建設(shè)，項目總投資128.1億元人民幣，一期設(shè)計產(chǎn)能為4萬片/月。該項目針對國產(chǎn)面板驅(qū)動設(shè)計專業(yè)芯片，開發(fā)特色工藝，使面板驅(qū)動芯片的設(shè)計、制造和使用全部在合肥實現(xiàn)。項目的投產(chǎn)將解決“芯”和“屏”結(jié)合難題，5年內(nèi)將使面板驅(qū)動芯片的國產(chǎn)化率提高到30%，打破國產(chǎn)面板芯片全靠進口的局面。